Resina Royakit Para Encapsulado, Relleno Y Sellado

Resina Epoxi para relleno y sellado con carga mineral y sin disolventes. Se presenta en forma de dos componentes y una vez polimerizada a temperatura ambiente, forma una masa, dura y algo flexible.

Presenta buenas cualidades de resistencia a la humedad y buenas propiedades mecánicas y dieléctricas. Puede utilizarse en el encapsulado ó relleno de componentes eléctricos y electrónicos, que requieran una protección contra la humedad y los cambios de temperatura.

– 200gr de resina
– 40gr de endurecedor

Ficha Tecnica

<em